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处理器（CPU）处理器主要由硅（Silicon）制成，这是因为硅在半导体技术中具有出色的导电性能。除此之外，处理器中还包含了一些微量金属，如铜（Copp...

处理器（CPU）处理器主要由硅（Silicon）制成，这是因为硅在半导体技术中具有出色的导电性能。除此之外，处理器中还包含了一些微量金属，如铜（Copper）用于连接电路，铝（Aluminum）和金（Gold）用于制作接触点。 主板（Motherboard）主板主要由绝缘材料，如玻璃纤维和环氧树脂组成，这些材料具有优良的电气性能和机械强度。电路板上覆盖有一层薄薄的铜层，用于形成电路。此外，主板上的接口、插槽和连接器等通常由塑料和金属制成。 内存（RAM）内存模块主要由半导体材料制成，通常是动态随机存取内存（DRAM）。DRAM芯片由硅制成，并覆盖有微小的电容器和晶体管。这些电容器和晶体管用于存储和检索数据。 硬盘驱动器（HDD）硬盘驱动器包含了一个或多个由铝（Aluminum）或玻璃制成的磁盘片，表面覆盖有磁性材料。磁盘片通过主轴（通常由不锈钢制成）旋转。读写头则是由陶瓷和金属制成的，用于在磁盘片上读写数据。 显卡（GPU）显卡的核心部件是图形处理单元（GPU），与CPU类似，GPU也是由硅制成的。此外，显卡还需要散热器来保持其运行温度，这些散热器通常由铜和铝制成。 电源供应器（Power Supply Unit, PSU）电源供应器的主要部件是变压器和电容器，这些部件通常由铁、铜和塑料制成。此外，电源供应器还需要散热风扇，这些风扇通常由塑料和金属制成。 机箱（Case）机箱通常由金属（如钢或铝）或塑料制成。金属机箱具有较好的强度和抗电磁干扰能力，而塑料机箱则较轻便和易于制造。机箱内部还会包含一些支架、电缆和连接器等部件，这些部件通常由塑料和金属制成。